达邦高新企业位于经济发展迅速的经济特区——福建厦门,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,优质的产品畅销全国各地,远销南非、东南亚、中东等几十个国家和地区。
厦门达邦电子材料有限公司拥有一支高素质,充满精力,锐意进取的员工队伍,70%以上员工拥有大专以上文凭,公司与厦门大学,浙江大学,北京化工大学合作,并聘请教授、博士为公司技术指导顾问,不断研发出适合不同工艺高性能的电子粘接密封系列产品,部分产品达到国内外先进水平,完全可以取代美国、德国、日本的进口产品。
公司产品主要包含有环氧树脂胶与农业生产体系硅胶两大系列产品一百多种型号:环氧树脂密封胶、AB胶、电子灌封胶、水晶软硬胶、单组分结构胶、阻燃导热胶、PU高弹性胶、农业生产体系硅模具胶、三防胶、工厂用环氧地坪材料。
公司产品主要应用于:电容器灌封;电感固定绝缘;变压器耐高压绝缘灌封;led灯防水密封;电线路板(PCB)防潮绝缘密封;电源导热阻燃灌封;电阻包封;IC芯片与模板保密度灌封;继电器密封;温度传感器粘接;适配器固定粘接;蓄电池密封;背光源透明耐高温灌封;数码管灌封;点火器灌封;磁环表面绝缘喷涂;电线路控制板防潮绝缘密封;潜水泵防水密封;负离子发生器密封;滴塑标牌饰品密封;高弧树脂工艺品;光伏行业防潮绝缘密封、、、
大部分的胶水产品取得了相关认证:国际环保ROHS认证、质量管理体系认证、高新技术企业认证。
公司全体人员将秉承“诚信、感恩、创新、服务”的企业文化,坚持“持续改善、永续经营”的经营理念,不断地努力进取、锐意创新,与各位企业朋友一起携手并进,共创辉煌.
公司名称
厦门达邦电子材料有限公司
注册号
350211200021262
登记机关
厦门市集美区市场监督管理局
法人代表
赖世波
注册资本
50万人民币
实收资本
50万人民币
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立日期
2005-12-12 00:00:00
经营期限
2005-12-12|2025-12-11
住所
厦门市集美区银江路5号
经营范围
生产、销售:电子材料、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品及监控化学品)。
联 系 人:蓝静
座机电话:86-0592-6683538
移动手机:18950194229
传真号码:86-0592-6683528
地 址:福建厦门集美区杏前路203号