发布时间
2026-01-04 09:04:05
产品价格
面议
发货期
3天
最小起订
44千克
所 在 地
广东 深圳
供货总量：
59999999千克
有效期至
2027-01-04 09:04:05
PCB电路板电子灌封胶产品用途：
PCB电路板电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封胶商品描述：
一、PCB电路板电子灌封胶产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有不错的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、PCB电路板电子灌封胶HY 215电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、PCB电路板电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、PCB电路板电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标
A组份
B组份
固
化
前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
10：1
可操作时间（min）
20～30
固化时间（hr，基本固化）
3
固化时间（hr，完全固化）
24
硬度(shore A)
15±3
固
化
后
导热系数[W（m·K）]
≥0.2
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、PCB电路板电子灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、PCB电路板电子灌封胶包装规格：
品名：HY－215；包装22Kg/套(A组份20Kg B组份2Kg)。
七、PCB电路板电子灌封胶贮存及运输：
1.HY－215室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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