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IGBT陶瓷覆铜板。

详细信息

技术性能优势:

l 铜箔和陶瓷直接结合,导热性能不错,氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(m·K),AlN-DBC为170~220 W/(m·K) 。

l 良好的绝缘性能。

l 在各种使用条件下的长久稳固性。

l 和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击。

l 可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路,较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能,较高载流量可达100安培/毫米。

l CPV光伏模块

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  •      潍坊高德电子有限公司坐落于山东交通枢纽中心城市—潍坊市,以异质材料结合技术为核心业务,产品广泛应用于电子、冶金、健康器械、化工等重要行业。公司技术总监孙工在陶瓷金属连接、石墨金属焊接、金属陶瓷梯度功能材料的技术研发方面从业经历近20年,有丰富的客户定制化技术解决经验。 公司产品类别有陶瓷金属焊接、石墨金属焊接、真空钎焊、防熔渣陶瓷辊套、铜-陶瓷电路板等。其中陶瓷金属结构件快速手板服务为客户替代国外产品、加快周期产品开发定型提供了很大的便利。 今后我们继续为客户在陶瓷金属连接、石墨金属连接、难熔合金钎焊等方面的需求提供快速、有效、可靠好的技术解决方案。

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