供应陶瓷基片激光加工

　

u 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围较广，价格低廉。

u 氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无害，可代替BeO陶瓷基片。

u 氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。

u BeO陶瓷基片：迄今为止较好的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。

u 滑石瓷：高频性能好，成本低。

u 铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。

u 超大规格陶瓷片

u 金属薄板或复合材料切割类加工

应 用：

u 抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。

u 陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高度度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。

u 激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产

激光划线产品技术参数（单位：mm）

项目
Item

等级Class

优级品
Fine

特级品（边缘磨加工)
Excellent(edge whetted)

有效尺寸Dimension

长Length≤300,宽Width≤120,

0.20≤厚度Thickness≤1.20

长宽公差
Length tolerance

厚度Thickness≤0.63

±0.10

±0.05

0.63＜厚度Thickness≤0.76

±0.10

0.76＜厚度Thickness≤1.0

±0.10

厚度公差Thickness tolerance

±7%厚度,但不小于0.05mm

±7% of the thickness，and NLT 0.05mm

线与线间公差Tolerance between scribed line

±0.05

较小划线宽度Minimum scribing width

0.06

孔径Scribing hole diameter

圆孔直径0.15±0.02，孔中心间距0.17±0.02
Diameter of round hole is 0.15± 0.02;

The central distance of hole is 0.17±0.02

边缘到划线（孔中心）间公差
Tolerance of edge

to scribed line (the

middle of hole)

厚度Thickness≤0.63

0.10

-0.05

±0.05

0.63＜厚度Thickness≤0.76

±0.10

±0.05

0.76＜厚度Thickness≤1.0

±0.12

±0.05

孔公差
Hole tolerance

φ0.2~2.0

±0.05

±0.05

φ2.0~10.0

±0.10

±0.10

＞φ10.0

±0.15

±0.15

孔中心间距公差
Center to center distance of Holes tolerance

±0.05

±0.05

孔到孔及孔到边缘较小距离
Minimum distance of hole to hole and hole to edge

≥1.2倍基片厚度，且不小于2.0mm
≥1.2 times thickness of the substrate,

and NLT 2.0mm

通孔入口直径减出口直径
Diameter between entry and exit sides of a hole

≤8%基片厚度
≤8% thickness of the substrate

翘曲度Camber

≤0.05/25.4(长边)
≤0.05/25.4(longer side )

平行度/垂直度Parallel degree/vertical degree

0.3%较长边尺寸
0.3% of the longest side