产品供应
首页  > 产品供应 > 详细

供应陶瓷电路板

详细信息

可以提供以下单一或混合封装电路基板

◆ 薄膜电路:是将整个电路的晶体管、二较管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。

◆ 厚膜电路:是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

◆ DBC (Direct Bonded Copper) :利用共晶液相一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合,多用于几十安培以上的功率电路。

◆ DPC (Direct Plate Copper):利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,较后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。

u 陶瓷结构件/厚膜电路、陶瓷结构件/DBC等异型电子载体。

u 石英电子器件,平板石英电路,石英电气结构件等。

  • 联系方式
  • 公司简介
  • 诚信信息
  •      潍坊高德电子有限公司坐落于山东交通枢纽中心城市—潍坊市,以异质材料结合技术为核心业务,产品广泛应用于电子、冶金、健康器械、化工等重要行业。公司技术总监孙工在陶瓷金属连接、石墨金属焊接、金属陶瓷梯度功能材料的技术研发方面从业经历近20年,有丰富的客户定制化技术解决经验。 公司产品类别有陶瓷金属焊接、石墨金属焊接、真空钎焊、防熔渣陶瓷辊套、铜-陶瓷电路板等。其中陶瓷金属结构件快速手板服务为客户替代国外产品、加快周期产品开发定型提供了很大的便利。 今后我们继续为客户在陶瓷金属连接、石墨金属连接、难熔合金钎焊等方面的需求提供快速、有效、可靠好的技术解决方案。

    获取加盟资料

    潍坊高德电子有限公司

    请填写您的信息,我们将会第一时间为您服务。

    我要加盟

    潍坊高德电子有限公司

    请填写您的信息,我们将会第一时间为您服务。