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2019-08-26 22:44:36
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天津氮化铝陶瓷激光准确切割打孔 光学氧化铝陶瓷激光准确打孔行业、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔性价比高 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔优质服务 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔信誉保证 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔安全可靠 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割行业、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割性价比高 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割优质服务 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割信誉保证、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割安全可靠、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔行业、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔性价比高 、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔优质服务、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔信誉保证、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔安全可靠、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割行业、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割 、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割优质服务、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割信誉保证、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割安全可靠 华诺激光(梁经理 ***)是一家依托全部先进激光技术,致力于激光准确精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。并在北京、天津、沈阳、河北、山东开设了分公司。专注于光学氧化铝陶瓷激光准确打孔行业、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔性价比高 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔优质服务 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔信誉保证 、光学氧化铝陶瓷激光准确打孔安全可靠 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割行业、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割性价比高 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割优质服务 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割信誉保证 、光学氧化铝陶瓷激光紧密切割安全可靠 、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔行业、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔性价比高 、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔优质服务 、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔信誉保证 、电子氧化铝陶瓷激光准确打孔安全可靠 、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割行业、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割性价比高 、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割优质服务 、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割信誉保证 、电子氧化铝陶瓷激光紧密切割安全可靠 激光加工是目前先进的加工技术,它主要利用激光对材料进行雕刻和切割,主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机,使用激光切割和雕刻的过程非常简单,就如同使用电脑和打印机在纸张上打印,在利用多种图形处理软件(CAD、CorelDraw等)进行图形设计之后,将图形传输到激光切割(雕刻)机,激光切割(雕刻)机就可以将图形轻松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照设计的要求进行边缘切割。 陶瓷激光加工产品规格: 加工尺寸:500*450mm或350*350mm※ 切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝 切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定) 外形切割精度:≤±0.03mm 上下锥度:<3%板厚 划线高层度:≤70%板厚 切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑 激光加工的优点: 范围广泛:几乎可对任何材料进行雕刻切割。 (农业生产体系玻璃、木材、皮革、布料、塑料、印刷用胶皮版、双色板、玻璃、合成水晶、牛角、纸板、密度板、大理石、玉石、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料) 安全可靠:采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。 加工精度:可达到0.1mm 效果一致:保证同一批次的加工效果完全一致。 高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。 成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。 切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。 切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。 热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。 适合大件产品的加工:大件产品的模具制造费用很高,激光加工不需任何模具制造,而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。 节省材料:激光加工采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行材料的套裁,大大提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。 非常适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,你可以在短时间内得到新产品的实物。 公司激光加工设备针对各种材质:农业生产体系玻璃、木材、皮革、布料、塑料、印刷用胶皮版、双色板、玻璃、合成水晶、牛角、纸板、密度板、大理石、玉石、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 联系人:梁经理 电话 :*** 地址:天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层。 北京市丰台区南三环西路80号春岚大厦1号楼
华诺激光专注于微米级的激光准确切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,健康等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际先进激光技术,致力于激光准确切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光准确微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高等激光加工解决方案。