供应S500光学对位BGA返修台

供应S500光学对位BGA返修台

1、加热头和贴装头一体化设计，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的准确控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的准确检测，并实现对实测温度曲线的准确分析和校对；

3、采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4、灵活方便的可移动式多功能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

5、配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6、上下共三个温区单独加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到较佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7、上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用单独的PID算法控制加热过程；

8、升温更均匀，温度更准确；

9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10、具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间；

11、配置声控“提前启动紧急信号”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；

12、经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置。

总功率

Total Power

5300W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）

电源

power

AC220V±10％ 50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L550×W580×H720 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配多功能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

贴装精度

Placement Accuracy

X、Y 轴和R 角度采用千分尺微调，精度可达±0.01mm

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 400×380 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2*2-50*50mm

适用较小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个，可扩展（optional）

机器重量

Net weight

约60kg