发布时间
2017-08-26 08:23:53
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所 在 地
广东 深圳
供货总量：
4000000公斤
有效期至
2018-08-26 08:23:53
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由于广东半导体密封胶 电子粘接密封胶固化后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。
广东半导体密封胶 电子粘接密封胶 特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。
1.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶高度度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
2.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.
3.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性优越.
5.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震·固定功能。
6.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。
7.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方有地位认证。
技术参数
外观
白色不动流体
密度（g/cm3(25℃)）
1.50
表干时间（min）
5-15
硬度（shoreA）
45
拉伸强度（Mpa）
1.5
断裂伸长率（%）
大于150
剪切粘接强度（Mpa）
1.0
导热系数(W/（M.K）)
大于5
介电强度(KV/mm)
大于20.0
介电常数（1.2MHz）
小于4.0
阻燃性（3.1mm）
Ul94v-0
体积电阻率体（Ω.cm）
≥1.0×1016
耐温范围（℃）
-50-260
广东半导体密封胶 电子粘接密封胶使用须知：
1.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
3.将广东半导体密封胶 电子粘接密封胶直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
4.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定较适合工艺方法。
注意事项
1.广东半导体密封胶 电子粘接密封胶作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
深圳市嘉多宝科技有限公司
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