SMT贴片加工问题快速解决 英特丽电子智造中心

　　焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT贴片加工回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。所以处理此PCB问题主要有两种做法，一是选择适当的焊料合金；二是控制冷却的速度，使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这些方法外，还可以通过设计来减少应力的幅度，也就是将通孔的铜环面积减小。日本有一个流行的做法，是使用SMD焊盘设计，也就是通过绿油阻焊层来限制铜环的面积。但这种做法有两个不理想的地方，一是较轻微的剥离不容易看出来；二是SMD焊盘在绿油和焊盘界面的焊点形成，从寿命的角度上来看是属于不理想的。

江西英特丽已经确立三位一体的业务整体战略。公司将以电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES WMS 智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的较好企业。除我们自己享有到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之制造企业。同时，我们将积较进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积较整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。