LED模压 透明胶饼

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半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
产品用途：IC、电晶体、二较体、网络变压器等半导体包装用
产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100

洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途：IC、电晶体、二较体等半导体之包装模具之清模
产品特性：清模效果好
产品规格：MC-261、MC-201T

属于热硬化树酯，由物质材料树酯与农业生产体系、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二较管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，作业方便，快速省力，效果良好。

EME-2500D3 環氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。

EME-2500D3電器、機械特性佳，並且具有良好的可靠性。

用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。

SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)

型号 规格 说明 封装用途

EME-2500 D 高信赖性 Diode(二较管、二较管)，Tr(电晶体、三较管)

D3 成形性良好 Diode(二较管、二较管)，Tr(电晶体、三较管)

D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二较管、二级管)

指 标 名 称 指 标

外 观 黑色

流动性 70 cm

溶 点胶化时间(175℃) 25 sec

比重 1.83

曲折强度 16 kgf/mm2

耐燃性 (UL-94)V-0/1.0MM

EC-15环氧树脂成型材料，为针对光耦合元件客户使用之透光性半导体封装材，使用于移送成型具有良好的成型性，操作方便。

EC-15电器、机械特性佳，并且具有良好的可靠性。

用途：

可用于P251 pc817等型号之光耦合元件的封装。

宝岛长春EV1014和EV-1012透明胶饼为1206 0805 0603贴片LED封装之材料，可用于模压成型。具有以下特性：1，良好的成型性，操作方便；2，优良的机械及电器特性；3，高纯度，低游离离子，高信赖性。另外EV1015黑胶饼可以用于红外线接收头之封装材料。

IR LED
(红外线接收管用) 型號 特徵
EV-1050EV (IR胶/800 nm cut：normal)
EV-1050EVB (IR胶/800 nm cut：密着较好)
EV-1050EVH (IR胶/800 nm cut：硬化速度较快)
EV-1050SV (IR胶/700 nm cut：normal)

透明胶饼
贴片式LED用 型号 特征
EV-1012BA 一般透明胶饼
EV-1014 (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变)
EV-1005B5D 雾面胶饼

应用产品：

SMD LED 红外线接收头

成型条件：
建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。
项目/Item 单位/Unit 常见成型条件
建议/Recommend 范围/Range
成型温度 / Molding Temp ℃ 150 140~170
预热温度 / Preheat Temp ℃ 75 60~90
转进时间 / Transfer Time Sec 35 30~60
转进压力 / Transfer Pressure Kgf/cm2 35 20~60
硬化时间 / Cure Time Min 2 1-3

硬化后条件/ Post Mold Cure Condition
项目/Item 建议/Recommend 范围/Range
后硬化温度 / PMC Temp（℃） 150 75
后硬化时间 / PMC Time（hrs） 4-8


可提供锭粒范围：
35mm直径 可提供重量范围 15~35g
38mm直径 可提供重量范围 18~38g
40mm直径 可提供重量范围 20~40g
43mm直径 可提供重量范围 23~43g
46mm直径 可提供重量范围 26~46g