供应RTVS49高导热农业生产体系硅灌封胶

RTVS 49 A/B硅酮弹性体

主要应用： 电子产品的灌封和密封

类　　型： 双组分硅酮弹性体

概　 述： RTVS 49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、高层度固化好和高的导热性能无缺的应用在准确组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是重要的高等产品。

导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于较高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。

绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。

一 致 性：　Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：－60℃ TO ＋260℃。

固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有较好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

混合说明：１、混合前RTVS49 A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。 ２、计量为5等分B与100等分A。 ３、完全的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。

抑　　制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

固化前性能参数

Part A

Part B

颜色，可见

红色

透明

粘度，cps 23℃

15,000

1,000 ASTM D2393

比重

2.35

0.96

混合比率(重量比)

100:5

混合粘度,cps

10,000 ASTM D2393

灌封时间( 25℃ )

1.5小时

保存期( 25℃ )

12个月

包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A 34kg、PT-B 1.7kg包装。

固化后性能参数

物理性能

硬度,硬度测定(丢洛修氏A)

65

ASTM D2240

抗拉强度(psi)

475

ASTM D 412

抗伸强度(%)

45

ASTM D 412

抗撕强度,Die Blb/in

15

ASTM D 624

热膨胀系数(℃)

18×10-5

ASTM D 624

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)

13.2

有效温度范围(℃)

-60 to 260

电子性能

绝缘强度,volts/mil

500

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz

5.0

ASTM D 150

耗散因数,1KH

0.005

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm-cm

5.0×1014

ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量50克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。