供应电子灌封胶导热硅胶

Hasuncast导热灌封硅胶选择指南 型号 颜色 配比 耐温 凝固后 导热率W/MK 典型应用 RTVS267 灰 1:1 -50-204 弹性 0.60 电路板封装，控制器灌封，绝缘，散热固定 RTVS29 灰 1:1 -55-220 弹性 0.95 模块电源灌封散热，绝缘，高压模块灌封 RTVS21 粉红 1:1 -60-220 弹性 2.80 大功率元件灌封散热，传感器灌封电源散热 RTVS27 白 1:1 -60-210 弹性 0.82 功率模块灌封散热UL认证，电源控制器灌封 RTVS42 灰 1:1 -50-200 弹性 0.90 电源控制器灌封散热电源模块灌封，韧性好 RTVS49 红 20:1 -60-260 弹性 2.00 功率元件散热传感器灌封，高温电源散热 RTVS187 灰 1:1 -60-280 弹性 1.05 控制模块元件灌封，功率模块灌封，绝缘 RTVS189 灰 1:1 -60-220 弹性 1.50 大功率电源散热，灌封，发热元件密封 3100 棕色 / / / / 用于溶解各种农业生产体系硅灌封胶，密封胶等。 Primer1600 透明 / / / / 涂刷在基材表面，增加基材表面粘接力

HASUNCAST RTVS 49（A/B）

非常高导热农业生产体系硅灌封胶

主要应用： 电子产品的灌封和密封

类 型： 双组分硅酮弹性体

概 述： RTVS 49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、高层度固化好和高的导热性能无缺的应用在准确组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。

固化前性能参数 Part A Part B

颜色，可见 红色 透明

粘度（cps） 15,000 1,000

比重（g/cm3) 2.35 0.96

混合比率(重量比) 100 ：5

混合粘度,cps 10,000

灌封时间( 25℃ ) 1.5小时

保存期( 25℃ ) 12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 65

抗拉强度(psi) 475

抗伸强度(%) 45

抗撕强度,Die Blb/in 15

热膨胀系数(℃) 18×10-5

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 13.2（2.0W/MK）

有效温度范围(℃) -60 to 260

电子性能

绝缘强度,volts/mil 500

绝缘常数,1KHz 5.0

耗散因数,1KH 0.005

体积电阻系数,ohm-cm 5.0×1014

混合说明：

１、混合前RTVS49 A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量为5等分B与100等分A。

３、完全的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。

包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套