发布时间
2017-04-20 17:03:03
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所 在 地
广东 深圳
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2018-04-20 17:03:03
软性导热矽胶片XK-P12
软性导热矽胶片XK-P12高绝缘性、防EMI，导热系数1.2W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，非常高耐电压15KV，软性导热矽胶片耐高温、非常高填充量、高度度与高变形量的特性， 已控制的低渗油适合率高发热设备使用，符合全部无害绿色产品要求。软性导热矽胶片XK-P12主要应用于高等工控及健康电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等率高发热设备。
可取代贝格斯GP1000，Fujipoly XR-L
软性导热矽胶片XK-P12产品参数表：
规格
unit
XK-P12
补强材 Reinforcement Carrier
-
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Gray
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
密度 Specific Gravity
g/cm3
2.1
硬度 Hardness
Asker C
3~4
Shore 00
50~55
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm
℃in2/W
0.65
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
1.2
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
15
介电常数 Dielectric Constant
1
5.2
使用温度 Application temperature
℃
-40~160
抗张强度 Tensile strength
psi
14
伸长率 Elongation
%
200
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
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