发布时间
2017-04-19 11:00:59
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所 在 地
广东 深圳
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2018-04-19 11:00:59
软性导热硅胶垫XK-P25
软性导热硅胶垫具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶垫是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有较低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。软性导热硅胶垫XK-P25主要应用于高等工控及健康电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等率高发热设备。
软性导热硅胶垫可取代 Fujipoly GR2高等 , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
软性导热硅胶垫XK-P25产品参数表：
unit
XK-P25
XK-P25F
Method
补强材 Reinforcement Carrier
-
Fiberglass
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
1-side
颜色 Color
Yellow
Yellow
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
0.3~5.0
ASTM D374
密度 Specific Gravity
g/cm3
2.73
2.73
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
15~18
15~18
JIS K7312
Shore 00
45~50
45~50
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
0.55
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
2.5
2.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
15
15
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
6.5
6.5
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-50~200
-50~200
抗张强度 Tensile strength
psi
13
13
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
100
100
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
V-0
UL94
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