发布时间
2017-04-18 14:22:28
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所 在 地
广东 深圳
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2018-04-18 14:22:28
硅胶导热片XK-P30
硅胶导热片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，硅胶导热片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有较低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合全部无害绿色产品要求。硅胶导热片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
硅胶导热片适用于机顶盒，笔记本电脑，高等工控及健康电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
硅胶导热片XK-P30产品参数表：
unit
XK-P30
Method
补强材 Reinforcement Carrier
-
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Light Blue
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
ASTM D374
密度 Specific Gravity
g/cm3
3.1
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
15~20
JIS K7312
Shore 00
40~50
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.28
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
15
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
7
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-50~200
抗张强度 Tensile strength
psi
13
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
80
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
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