发布时间
2017-05-03 18:00:51
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所 在 地
广东 深圳
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2018-05-03 18:00:51
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的无缺特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料XK-C20，热阻低，可相变，操作方便，主要应用在CPU，显卡等与散热器之间，起导热填充作用，在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果明显。
可替代贝格斯HI-FLOW 200G
显示芯片
导热相变化材料 XK-C20产品参数表：
unit
XK-C20
Method
增强载体 Reinforcement Carrier
Aluminum
填料类型 Filler type
Ceramic
颜色 Color
White
visual
厚度 Thickness
mm
0.1
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.3
ASTM D792
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.12
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
1.9
HOT DISK
体积電阻 Volume Resistivity
Ωcm
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
Non-insulating
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
NA
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-20~130
存放温度 Storage temperature
℃
相变化温度 Phase change temperature
℃
60
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
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