发布时间
2017-05-04 09:09:20
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所 在 地
广东 深圳
供货总量：
3000000块
有效期至
2018-05-04 09:09:20
高导热硅脂XK-X50
简介:
高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。
特性:
低热阻
高性价比
低界面厚度(BLT
应用:
计算机处理器
高导热硅脂XK-X50使用说明：
1、和高导热硅脂接触的表面必须干净和干燥；
2、将高导热硅脂薄薄一层均匀涂在电子器件或散热器的平面上；
3、将电子器件与散热器的平面压紧，使高导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面；
4、将散热器加固；
高导热硅脂XK-X50产品参数表：
unit
XK-X50
Method
颜色 Color
White
visual
密度 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM D792
粘度 Viscosity
Pas
250
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.01
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
10^11
ASTM D257
介电常数 Dielectric Constant
1
8
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-50 to 150
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0.01
GC-FID
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