发布时间
2017-04-25 16:34:13
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100块
所 在 地
广东 深圳
供货总量：
43000块
有效期至
2018-04-25 16:34:13
非硅导热胶泥XK-GN30
简介:
非硅导热胶泥XK-GN30为针筒包装，材料本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅胶敏感应用，
非硅导热胶泥XK-GN系列是目前较先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线
特性:
高变形量
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
应用:
消费电类子产品
通讯设备.
非硅导热胶泥XK-GN30产品参数表：
單位
XK-GN30
Method
颜色 Color
Light Gray
visual
流量 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
5
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM D792
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT DISK
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
8
ASTM D150
厚度 Low limit BLT Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用温度 Application temperature
℃
-30~150
保质期 Shelf life
month
12
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion,
ppm/K
180
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
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