发布时间
2017-04-28 16:44:53
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所 在 地
广东 深圳
供货总量：
3900000块
有效期至
2018-04-28 16:44:53
非硅导热垫片XK-PN30
非硅导热垫片XK-PN30是这款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高等工控及健康电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理研发出非硅导热垫片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的非硅导热垫片XK-PN系列完全解决了渗油问题。
可无缺替代贝格斯Gap Pad 2200SF
简介:
非硅导热垫片XK-PN30是无硅氧烷挥发材料，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片，适用于硅敏感的应用，非硅导热垫片比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
应用:
硬盘
光学准确设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高等工控及健康电子等领域
非硅导热垫片XK-PN30产品参数表：
单位 unit
XK-PN30
方法 Method
颜色 Color
蓝色 Blue
视觉 visual
厚度 Thickness
mm
1.0~2.0
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
8
JIS K7312
Shore 00
30
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm
℃in2/W
0.2
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
7
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
-40~125
抗张强度 Tensile strength
psi
10
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
30
ASTM D149
硅氧烷挥发Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
GLPOLY是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业较有影响力的新材料开发企业， 公司致力于为客户提供准确的导热产品及创新的导热解决方案服务， 以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。 GLPOLY高传导率的导热硅胶片、非硅导热垫片、非硅导热硅脂、非硅导热胶泥、非硅导热绝缘片、非硅导热灌封胶、导热凝胶、导热胶泥、导热绝缘材料、导热双面胶带、导热硅脂、导热吸波材料、导热相变材料、高绝缘导热薄材、导热灌封胶、导热绝缘片、热辐射贴片、减振垫片已得到大部分国家数千家客户***使用中！ GLPOLY产品广泛应用于新能源汽车、高速火车、航拍飞行器、运动DV、 智能手机、智能电脑、电源供应器、大功率LED制品、大功率主板芯片解热、LED TV、以及相关军事、航空用品及电马达控制等领域。GLPOLY是导热界面材料行业的***企业，万级数字无尘***级车间全程智能生产，24小时全天材料测试可靠度实验室，材料可靠度连续测试时间已经超过1万小时以上，拥有专业的RD团队，连续18年无客户重大质量投诉，品质系统取得ISO9001、ISO14000、IECQ080000、TS16949认证，产品符合ROHS、REACH及UL安全规范认证标准，应用大部分国家终端客户千家以上！实现计划性库存，1-2天交样给客户，7-10天送货至客户***地区。