发布时间
2017-04-27 17:36:57
产品价格
面议
发货期
7天
最小起订
100块
所 在 地
广东 深圳
供货总量：
30000000块
有效期至
2018-04-27 17:36:57
介绍： 高导热凝胶XK-G50，俗称导热胶泥或导热黏土，针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、高标准熟化导热凝胶
XK-G50是一种高性能导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，高导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，较大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。
特性： 高导热、低热阻、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可以无限压缩、针筒包装、可自动化生产、耐高温、不腐蚀金属、高标准熟化
应用： UAV无人机、汽车产业、通讯行业
高导热凝胶XK-G50 给客户带来的价值：
1）高导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能
2）研发设计方便性，因为高导热凝胶是膏状且较久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的较优效果灵活设计
3）采购管理的方便性，高导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，较大程度简化采购管理及仓储管理工作
4）高导热凝胶XK-G50工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，较大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性
高导热凝胶XK-G50主要应用于UAV无人机、汽车产业及通讯行业等领域。
高导热凝胶XK-G50产品参数表：
规格
单位
XK-G50
Method
颜色Color
白色 White
visual
挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
6
比重Specific Gravity
g/cm3
3.3
ASTM D792
体积电阻Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
击穿电压Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数Dielectric Constant
1
8.0
ASTM D150
较小界面厚度 BLT Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用温度Application temperature
℃
-50~200
存放时间shelf life
month
12
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
GC-FID
热膨胀系数Coefficient of Thermal Expansion,
ppm/K
140
阻燃性 Flammability
UL94
V-0 Equivalent
UL94
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