发布时间
2025-03-18 16:05:31
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所 在 地
广东 深圳
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2026-03-18 16:05:31
三光AOi设备350;针对半导体先进封装晶圆切割i前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测
业内的 AI 2.0 检测算法软件简单易用,集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污,残胶,划痕,切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法,生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题,从而提高产品的良率和可靠性。同时,这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降,保障消费者的利益。
总之,三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程,我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准,为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。
设备规格
厦门思泰克智能科技股份有限公司,坐落于秀美的海滨城市厦门,厂房面积9800平方米。公司成立于2009年,现汇集有十余位海外资历丰富视觉软件开发开发人员,以德国、韩国高等SPI技术为基础,专注于研发三维无损视觉检测系统。目前思泰克已获得多项国家发明***及实用新型***。 思泰克于2009年成功推出中国3D高速全检离线SPI;同时,思泰克也是目前出货量大、设备保有量多(超过15000台)、市场占有率高的国产品牌。目前思泰克已推出全系列产品,离线机有T2010a、T300、T400;在线机有S8030系列、InSPIre系列、FPC系列。 思泰克产品广泛用于航空、航天、汽车电子、智能手机、平板电脑、家电、工业控制及LED等各个行业,客户遍及华南、华东、华北、福建、西南、西北地区,产品出口到宝岛、越南、印度、马来西亚、南非、委内瑞拉等地。思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、稳定的产品性能,获得了众多客户的好评,成为了当之无愧的中国3D SPI领导品牌。思泰克的全部人员将以“新技术,新服务,新发展”为理念,建立中国自主品牌的具有世界水平的电子装配检测系统。