发布时间
2024-09-03 08:42:06
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所 在 地
江苏 苏州
供货总量：
900000个
有效期至
2025-09-03 08:42:06
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率较高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。
1.特点
•小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高
•不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性不错
•助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试
2.合金
铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉，有各种熔点的产品。4号和3号锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉。金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数，它与锡粉的类型和用途有关。标准产品的详细资料列在下面的表中。
3.包装
目前Indium8.9E有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他形式的包装。
4.储存和搬运方法
冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C时，Indium8.9E的保质期是6个月。筒装焊锡膏在存放时高等应当向下。
焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。
温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。在瓶装和筒装焊锡膏的包装上应标明打开的日期和时间。
5.印刷
模板设计:
在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模
板的印刷性能较好。对于印刷工艺的优化，模板开孔的设
计是关键的一环。下面是推荐的一般做法：
• 分立元件－把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减
少或者完全消除片状元件之间的焊珠。较常见的方法是
把开孔设计成棒球中本迭板的形状，用这个办法减少开
孔的尺寸。
• 细间距元件－对于间距为20密耳及更小的孔，建议减
少面积。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥
会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5–15 %
）。
• 为了焊锡膏的转移效率达到较好，并且能够完全脱离模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准。
印刷机的操作:
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺
要求，可能需要作一些必要的调整:
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm
• 印刷速度: 25-100 mm/秒
• 刮板压力: 0.018-0.027 kg/mm
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭
次，然后减少擦拭
次数，直到确定了
较优擦拭次数
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为
30–60%，温度为
22°-28°C的条件下
6.再流焊
加热阶段:
温度线性上升的速度为每秒0.5°C - 2.0°C，这样助焊剂中
的挥发性成份可以慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于
塌陷而形成的锡球或者锡珠和锡桥。在使用峰值温度较高
或者温度高于液相线温度较长的情况下，它也能够防止不
必要地消耗助焊剂。
在炉温曲线的保温区温度为200°-210°C 、时间为2分钟
时，可以减少BGA和CSP元件上空洞的形成。保温区的温度
在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒，有利于减小元
件一端立起形似吊桥的现象。
液相阶段:
建议峰值温度高于焊料合金熔点12°到43°C，这样润湿
效果好，形成的焊点质量高。温度高于液相线温度的时间
（TAL）应为30-90秒。如果峰值温度和温度高于液相线温
度的时间超出所建议的数值，会出现过多的金属互化物，
会降低焊点的可靠性。
冷却阶段:
冷却速度要高于每秒2°C，这样可以形成晶粒细小的焊
点，有利于提高焊点的舒缓劳累性能。
苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料，电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商，拥有雄厚技术力量，大力环保型电子焊接材料及清洗工艺，为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品： 一、AIM系列产品： AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD 二,Interflux系列产品： InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040，InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6，InterfluxOSPI3311,NCF2000, 三，Cobar系列产品： Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT 四，Indium锡膏系列： Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J，Indium3.2HF 五，迈图胶水系列 1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412 2.Momentive导热灌封胶：TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G 3.Momentive导热硅脂：TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000 4.Momentive导热粘接胶：XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R 六.韦尔通产品系列 1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S 2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F 3.水性粘接剂：WA003-A/C003,WA005,PS030-1 4.包封保护胶：EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R 5.底部填充胶：UF7001,UF2002,UF7003,UF2100 6.摄像头应用胶：CB2900，CB2901，CB2902，EC023，CB1106-1，CB2152，VU4634LV 7.电磁屏蔽导电填缝胶：CGF2600-4，CGF25915，ECA25909，CC0505 8.芯片粘接胶：ECA2510，ECA2510-4，DA5101，DA2320