发布时间
2024-08-29 08:48:48
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Indium锡膏/铟泰8.9H/铟泰5.8LS/铟泰SQM92J/铟泰SQM5.1AT特点描述
Indium公司作为的焊接技术的带领者，提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。
一，铟泰锡膏型号：SMQ230 SQM92J SQM5.1AT SQM5.8LS Indium3.1 Indium8.9E Indium8.9H
二，铟泰锡膏性能特点：
由于具有工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低，这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 铟泰锡膏ndium5.8LS这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物，采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。
铟泰锡膏NC-SMQ92J工业标准，特点包括可用探针测试的残留物、稳定的印刷量、模板寿命长和对所有常见底板加工表面具有不错的润湿性。根据铟泰锡膏IPC J-STD-004A，所有92 系列焊膏都不含卤化物， 助焊剂分类等级为 ROL0。
铟泰锡膏NC-SMQ92H NC-SMQ92J的较硬残留物型号，具有所有同样的特点和不可比拟的性能。
铟泰锡膏NC-SMQ51SC 一种经久耐用的焊膏，与多种合金相容，适用于整个软焊接温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。
铟泰锡膏NC-SMQ80 用于峰值回流温度
铟泰锡膏NC-SMQ81 用于低温含铋合金[Indalloy #281 (58铋/42锡) 和 #282 (57Bi/42锡/1银)]。对于免洗应用，建议峰值温度至少170° C 。
铟泰锡膏Indium9.72 用于功率半导体工业的点胶高温晶粒粘着合金，包括85铅/10铋/5锡和 (92.5铅/5锡/2.5银)。
铟泰锡膏indium 5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏,它特别为低. 助焊剂残留应用而设计,经过特别配料以适应锡-银- 铜、锡-银-铋和锡-银合金的高温要求,用来替换传统的含铅焊料
苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料，电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商，拥有雄厚技术力量，大力环保型电子焊接材料及清洗工艺，为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品： 一、AIM系列产品： AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD 二,Interflux系列产品： InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040，InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6，InterfluxOSPI3311,NCF2000, 三，Cobar系列产品： Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT 四，Indium锡膏系列： Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J，Indium3.2HF 五，迈图胶水系列 1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412 2.Momentive导热灌封胶：TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G 3.Momentive导热硅脂：TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000 4.Momentive导热粘接胶：XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R 六.韦尔通产品系列 1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S 2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F 3.水性粘接剂：WA003-A/C003,WA005,PS030-1 4.包封保护胶：EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R 5.底部填充胶：UF7001,UF2002,UF7003,UF2100 6.摄像头应用胶：CB2900，CB2901，CB2902，EC023，CB1106-1，CB2152，VU4634LV 7.电磁屏蔽导电填缝胶：CGF2600-4，CGF25915，ECA25909，CC0505 8.芯片粘接胶：ECA2510，ECA2510-4，DA5101，DA2320