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供应Indium SAC305/TYPE3/INDIUM5.8LS/89%

详细信息

1.优点
• 助焊剂飞溅物较少(对于使用指状Au连接器的应
用系统较为理想)
• 焊锡珠较少
• 不含卤素
• 在模板上使用时的保质期较长
• 印刷性能较好
• 工艺窗口较宽

2.简介

Indium5.8LS是一种不含卤素的免清洗焊膏,助焊剂
飞溅物较少。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合
金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊
接。这项产品的印刷性能一致、重复性好,在模板上
的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的
表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者
超过了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005规范的所有
要求。

3.合金

IndiumCorporation制造氧化物含量低的球状焊粉,它们
由各种无铅合金组成,有各种熔化温度的产品。4号和
3号焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的标准焊粉。金
属含量用百分数表示,是焊粉和焊膏重量之比,针对
焊粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下
面的表中。

  • 联系方式
  • 公司简介
  • 诚信信息
  • 苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料,电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商,拥有雄厚技术力量,大力环保型电子焊接材料及清洗工艺,为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品: 一、AIM系列产品: AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD   二,Interflux系列产品: InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040,InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6,InterfluxOSPI3311,NCF2000,   三,Cobar系列产品: Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT 四,Indium锡膏系列: Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J,Indium3.2HF   五,迈图胶水系列 1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412 2.Momentive导热灌封胶:TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G 3.Momentive导热硅脂:TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000 4.Momentive导热粘接胶:XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R   六.韦尔通产品系列 1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S   2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F 3.水性粘接剂:WA003-A/C003,WA005,PS030-1 4.包封保护胶:EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R 5.底部填充胶:UF7001,UF2002,UF7003,UF2100 6.摄像头应用胶:CB2900,CB2901,CB2902,EC023,CB1106-1,CB2152,VU4634LV 7.电磁屏蔽导电填缝胶:CGF2600-4,CGF25915,ECA25909,CC0505 8.芯片粘接胶:ECA2510,ECA2510-4,DA5101,DA2320

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