发布时间
2024-09-02 10:09:08
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面议
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3天
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20公斤
所 在 地
江苏 苏州
供货总量：
公斤
有效期至
2025-09-02 10:09:08
1.特性:
AIM NC254锡膏印刷工艺范围宽 ； 良好的润湿性；用于无引脚器件更光滑 ；网板上停留寿命24小时；透明低残留物可探针检测 ；降低Micro-BGAs下的空洞 ；粘附时间 12-14小时；不含卤化物。
2.说明:
AIM NC254锡膏有着较其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254 较佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。AIM NC254即使在今天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。AIM NC254可降低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命
3.印刷:
- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm (1/2到5/8英寸) 时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能 。
-AIM NC254可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
- 丝网的清洗方式将随应用而变， 不过，可采用AIM 200AX-10丝网清洗剂来完成。
- 接触距离 = 接触 0.00 mm (0.00”)
- PCB分离间隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”)
- PCB分离速度 = 低
- 刮刀压力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.)
- 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.)
* 备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。
苏州市同博电子科技有限公司是一家集电子焊材、预成型焊片(Preform)、清洗材料，电子耗材等产品销售、服务为一体的新型科技有限公司。产品广泛应用于电子电器、仪器仪表、设备制造、电讯等行业。公司作为多个国际品牌焊材及配套工具、设备的华东地区一级代理商，拥有雄厚技术力量，大力环保型电子焊接材料及清洗工艺，为现代高科技电子制品提供高品质的焊接工艺及清洗工艺。主要代理、销售产品： 一、AIM系列产品： AIM REL22、AIM REL61、AIM SN100C、AIM LV05、AIM M8、AIM NC209AXT、AIM CX18、AIM RX18、AIM NC265、AIM Glowcore、AIM NC280、AIM W20、AIM H10、AIM WS488、AIM 0AJ、AIM NC266-3、AIM Paste flux、AIM V9、AIM NC254、AIM NC258、AIM NC257MD 二,Interflux系列产品： InterfluxIF2005M,InterfluxIF2005C,InterfluxIF930,InterfluxIF2009MLF,Interflux SelectIF2040，InterfluxPURGEL,InterluxIF8300-6，InterfluxOSPI3311,NCF2000, 三，Cobar系列产品： Cobar94Q-MB,Cobar385D,Coabr390-RX-HT 四，Indium锡膏系列： Indium8.9HF,Indium5.8LS,IndiumNC-SMQ92J，Indium3.2HF 五，迈图胶水系列 1.Momentive导热填缝胶:TIA225GF,TIA241GF,TIS402C,XE14-C7413,TIA182GF,XE14-TM007,XE14-7412 2.Momentive导热灌封胶：TSE326M,TSE3331K,TIA208R,TIA213G,TIA216G 3.Momentive导热硅脂：TIG1500,TIG2000,TIG3500,TIG210BX,TIG300BX,TIG830SP,TIG7000 4.Momentive导热粘接胶：XE13-B5320,TIA0220,TIA0226,TIA200R,TIA250RZ,TIA350R 六.韦尔通产品系列 1.聚氨酯反应型热熔胶:6025E,6025B,2065B,2065E,7035E,7035B,7035ES,7035BS,7025EH,7025BH,7128,7128B,6036,7037BH,5300,5300B,PGS302,PGS302B,DP421-1,5400,7012S,7012S-LV,32297,3280,TF021S-85,TF023,M5300,5354R,5354BR,2303,9001,7038BR,2128F,7038B,3200S 2.双组分丙烯酸结构胶:WB133,WB136,WB136FS,WB136FS10S,WB137F 3.水性粘接剂：WA003-A/C003,WA005,PS030-1 4.包封保护胶：EN2912,EN1901,EN1903LV,EN2180,UV8900F,UV8900F-2,EN2011,EN2911,EN2911R 5.底部填充胶：UF7001,UF2002,UF7003,UF2100 6.摄像头应用胶：CB2900，CB2901，CB2902，EC023，CB1106-1，CB2152，VU4634LV 7.电磁屏蔽导电填缝胶：CGF2600-4，CGF25915，ECA25909，CC0505 8.芯片粘接胶：ECA2510，ECA2510-4，DA5101，DA2320