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供应铜箔测厚仪

详细信息

美国START SM6000铜箔测厚仪产品详细介绍 :
应用:
l 用于来料的检测
2 检测成像前板块以及其内层的铜厚
3 检测压合前的内层铜厚
4 检测未切割的层压板
5 检测蚀刻前板块

优点:

l 相对比切片测试,降低了成本费用
2 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示
3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
4 减少人为的错误以及材料成本的浪费

测 量 范 围:
1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz.
(4.5um) (9um) (18um) (36um)

2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz.
(18um) (36um) (71um) (107um)

3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)

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  • 上海益朗仪器有限公司一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务。让客户满意,为客户创造较大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

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