供应电子封装用硅微粉

电子封装用硅微粉是一种重要的功能性材料，具有化学稳定、吸油率低、纯度高，耐侯、耐酸碱、耐高温、增稠性强、电绝缘性好、预防光线直射等特性，其特殊结构，使它产生了四大效应，这些效应使之合成的材料具有传统的材料所不具备的物理、化学特性，利用这些特性，即能改良传统材料，又能产生新材料。

创德粉体公司主要从事硅材料的科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的高新技术企业，致力于电子封装材料研究和开发并具有先进的粉体生产工艺，是利用先进技术零污染生产环氧塑封料、低辐射电子封装用高质量硅微粉(产品的高纯度、粒度分布等指标达到或超过全部同类产品技术指标水平)及LED、SMD、EMC封装用高纯硅微粉，产品的优势是白度高，纯度高（99.3～99.8％）。特点是超微细，较小粒径2um(可按照客户要求生产2um～10um硅微粉)。粒度控制准确，产品出口，并替代进口产品，是IT行业的的核心技术产品（计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、***技术产品等）的优质原料。规格以全部标准为准。我公司现生产二大系列，其中F系列产品主要用于电子材料。公司拥有自主研发团队和先进技术,我公司产品居国内水平，使用我公司硅微粉能降低生产成本。

电子封装用高纯硅微粉①用于LED硅树脂复合物(UV)封装，耐热和预防光线直射，增加LED出光效率，降低LED的热阻，提供高可靠度和长效寿命的高能源效率LED产品，给LED产品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色温范围和更可靠的高功率LED封装产品，可以满足这些照明的需求。②用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子封装用高纯硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，高纯硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，粉体的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅微粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，农业生产体系硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加超细、高纯、粒均二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好、和环氧树脂混合透明度好等特性。③电子基板材料（电子陶瓷）添加超细超纯硅微粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高度度的作用，是电子行业封装产品的基本原材料。

为客户提供更好的原材料，降低企业生产成本是我们的责任，客户如有特别要求可提出技术指标要求，我们可以代为研发。例如，高度、超硬、高韧性、超塑性材料和绝缘材料、电较材料及超导材料、特种低温烧结耐火材料，热交换材料等高技术新材料。