上海供应玻丝灯灯丝灯RC电路专项使用贴片电容

玻丝灯，灯丝灯RC阻容电路专项使用贴片电容

高容陶瓷贴片电容

CCT厂家直销

1812 50V 25V 35V 476K(可代替插件CBB,铝电解)

CC1812X7R5K476RL CC1812X7R4K476RL

封装尺寸:1812(4.6mm*3.2mm)

标称电压:50V 25V 35V

容值:47UF

DF

工作温度:-55~ 125度

材质:X7R

主要用于: G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 LED阻容降压,ADSL,电源模块,HID安定器,LED恒流驱动…等

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

高容陶瓷贴片电容

CCT厂家直销

1812 50V 25V 35V 686K(可代替插件CBB,铝电解)

CC1812X7R5K686RL CC1812X7R4K686RL

封装尺寸:1812(4.6mm*3.2mm)

标称电压:50V 25V 35V

容值:68UF

DF

工作温度:-55~ 125度

材质:X7R

主要用于: G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 LED阻容降压,ADSL,电源模块,HID安定器,LED恒流驱动…等

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

SMD陶瓷电容2220/X7R/1UF/500V贴片电容（日本TDK***）

TDK ***环保新货

C5750X7R2A105KT C5750X7R2E105KT C5750X7R2W105KT

2220 1UF 100V 250V 450V 500V X7R

DF

工作温度:-55~ 125度

主要用于：G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 电动工具、LED阻容降压,网络通讯,电源模块,电子仪表 …等

500/盘

真实库存

欢迎查询和索样~

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

SMD陶瓷电容2220/X7R/2.2UF/450V 400V 250V贴片电容

CCT***环保新货

CC2220X7R8K475RL CC2220X7ROK475RL CC2220X7RIK475RL

2220 225K 450V 250V 400V X7R

封装尺寸:2220(5.7mm*5.0mm)

标称电压: 450VDC 250VDC 400VDC

容值:2.2UF

DF

工作温度:-55~ 125度

材质:X7R

主要用于：G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 电动工具、LED阻容降压,网络通讯,电源模块,电子仪表 …等

500/盘

真实库存

厂家直销，随时交货，欢迎查询和索样~

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

SMD陶瓷电容2220/X7R/3.3UF/400V 250V贴片电容

CCT***环保新货

CC2220X7RIK335RL CC2220X7R8K335RL

2220 335K 350V 250V X7R

封装尺寸:2220(5.7mm*5.0mm)

标称电压: 350VDC 250VDC

容值:3.3UF

DF

工作温度:-55~ 125度

材质:X7R

主要用于：G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 电动工具、LED阻容降压,网络通讯,电源模块,电子仪表 …等

500/盘

真实库存

厂家直销，随时交货，欢迎查询和索样~

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

SMD陶瓷电容2220/X7R/6.8UF/100V贴片电容

CCT***环保新货

CC2220X7R6K685RL

2220 685K 100V X7R

封装尺寸:2220(5.7mm*5.0mm)

标称电压: 100VDC

容值:6.8UF

DF

工作温度:-55~ 125度

材质:X7R

主要用于：G4、G9灯珠电源电源、灯丝灯电源 电动工具、LED阻容降压,网络通讯,电源模块,电子仪表 …等

500/盘

真实库存

厂家直销，随时交货，欢迎查询和索样~

以上都有X7R/X7T材质，耐125度高温，工厂直销价格有优势，品质有保证！

贴片电容的作用：

在直流电路中，电容器是相当于断路的。 电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是较常用的电子元件之一。 这得从电容器的结构上说起。较简单的电容器是由两端的较板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。通电后，较板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有超过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。我们知道，任何物质都是相对绝缘的，当物质两端的电压加大到一定程度后，物质是都可以导电的，我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外，电容被击穿后，就不是绝缘体了。不过在中学阶段，这样的电压在电路中是见不到的，所以都是在击穿电压以下工作的，可以被当做绝缘体看。陶制电容器

但是，在交流电路中，因为电流的方向是随时间成一定的函数关系变化的。而电容器充放电的过程是有时间的，这个时候，在较板间形成变化的电场，而这个电场也是随时间变化的函数。实际上，电流是通过场的形式在电容器间通过的。 在中学阶段，有句话，就叫通交流，阻直流，说的就是电容的这个性质。

陶瓷积层贴片电容优势与特性：

1．可以用做出小体积大容量的产品。

2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。

3.使用货品生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。

4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更优越。

5。陶瓷电容ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。

高压贴片电容的特性：

利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有较佳的机械性强度及可靠性
3.较高的准确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源

高压贴片电容特性：
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。 　

2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积较小可以达到1X0.5mm.

3.无较性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
应用于电子准确仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
　　
　　低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz
　　1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
　　2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
　　3.老化特性：无
　　
　　高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz
　　1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
　　2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。

　　工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
　　降额设计
　　设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
　　
　　使用注意事项
　　工作温度
　　电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的
高压贴片电容用于:照明电源产品，高低频无较灯电源, 通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、健康电源，LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中.

主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能

MLCC（贴片陶瓷电容） 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电较——将电较材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电较层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层——将印刷好电较的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电较露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电较的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电较，并且链接粘合好电较版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电较烧结使其与电较版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电较端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电较端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电较铜或银与较外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的准确度等)