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供应肖特TEMPAX wafer晶圆

详细信息

玻璃晶圆:

本公司拥有资历丰富级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高准确度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、***、科研等高科技产品。

玻璃晶圆加技术参数:

a)材料:康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)

d)外观:60/40;40/20;20/10

e)表面粗糙度(Ra)

f)平行度

康宁E-XG玻璃晶圆基本性能:

技术参数:

Density/密度(g/cc)

2.3

Thermal Expansion/膨胀系数

3.0

Transmittance/透光率

>90%

softening point/软化点

971℃

TTV/平整度

Bow/翘曲度

Warp/弯曲度

Vickers Modulus/维氏硬度

640

产品特点:

●特种玻璃材料应用

●抛光领域的经验,具有一格的表面质量

●能够用于封装随时可用基片的洁净室

●具有不错公差的结构晶片

●符合所有要求和工业标准(例如SEMI)的客户***产品

●符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用:

●微光学

● MEMS(压力传感器、加速计...)

● 晶片级封装(图像传感器封装…)

●生物工程(微观流体、DNA分析…)

●以及许多其它客户***应用

g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm

h)裂口

i)表面清洁,不得有印记和污点, 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。v

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  • 长沙变色龙玻璃是由一群有着十几年准确机械零件加工经验的从业者创立,我们熟悉玻璃,更加熟悉加工!我们深刻理解从产品选材、加工工艺制订、各个节点的检验等一系列制程的重要性,对于玻璃材料及其相关渠道了解一体而深入,理论与实践的结合日趋成熟。具备与众不同的准确玻璃加工能力,能满足各行各业对于高要求、高精度、高难度的玻璃制品的需求。 我们的公司从成立之初,就是选用较好的设备,采用恰当的加工方式,在合理的工艺条件下,以实事求是的、严谨的做人做事态度,用完善的管理体系作保证,全心做好每个产品,真心服务每个客户。专业是我们不懈的坚持,不断创新的技术是我们持续成长发展的动力,为客户创造价值是我们不停止努力的方向。 我们立志做“中国准确玻璃”的先行者,争当“中国准确玻璃”的带领者!我们学习“SCHOTT”,以“CORING”为榜样,我们以“创造历史”为企业使命,誓为“中国准确玻璃”奋斗!  

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