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L2Y复合硅胶皮PI硅胶皮

详细信息

热抵抗和灵活性
应用
FOGj接合过程
TAB接合过程_
COB&COF接合过程
热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)
替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,
热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)
Mechanical Properties
Properties(特点) Unit SPI-300 SS SPI-300 DS

(Single side Silicone) (Double Side Silicone)

Color(颜色) Gray(灰色) Gray(灰色)
Thickness(厚度) mm 0.10±0.02 0.25±0.02, 0.30±

0.20±0.02, 0.02,0.40±0.02

Binder(粘合剂) Silicone Silicone
Materials(材料) Filler(填充物) Alumina矾土 Alumina
Reinforcement(复合)Polyimide Polyimide
Specific Gravity(重力)g/cm3 2.30 2.30
Hardness(硬度)Shore A 75 75
Tensile Strength(拉身强度)MPa Min. 50 Min. 55
Elongation(延伸率)% 50 60
Tear Strength(撕裂强度)kN/m Min. 3 Min. 4
Thermal Conductivity(热传导率)W/mK 1.0 1.0

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